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ESUN ePLA-Silk Copper – PLA Filament – 1,75 mm – 1 kg – Kupfer (metallic)
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Produktinformationen "ESUN ePLA-Silk Copper – PLA Filament – 1,75 mm – 1 kg – Kupfer (metallic)"
ESUN ePLA-Silk Copper – PLA Filament 1,75 mm · 1 kg · Kupfer (metallic)
ESUN ePLA-Silk Copper ist ein modifiziertes PLA-Filament mit seidenmatter, glänzender Oberfläche, das Druckobjekte mit glatten Flächen und edler Kupfer-Optik ermöglicht. Es kombiniert einfache Verarbeitung wie PLA mit hochwertiger Ästhetik und eignet sich perfekt für dekorative Anwendungen.
Wesentliche Merkmale
- Seidenmatte Oberfläche – metallischer Kupfer-Effekt mit edlem Glanz
- Glatte Druckqualität – kaum sichtbare Schichtlinien
- Einfache Verarbeitung – druckt so leicht wie Standard-PLA
- Hohe Zähigkeit – stabile und zuverlässige Drucke
- Ideal für Dekoration – optisch anspruchsvolle Modelle und Objekte
Technische Daten
| Materialtyp | PLA (modifiziert, seidenmatt) |
| Durchmesser | 1,75 mm |
| Farbe | Kupfer (metallic) |
| Drucktemperatur | 190 – 230 °C |
| Beheiztes Druckbett | nicht erforderlich |
| Gewicht | 1 kg (1 Spule) |
Empfohlene Anwendungen
- Dekorationsobjekte mit edler Kupfer-Optik
- Design- und Präsentationsmodelle
- Kunst- und Ausstellungsstücke
- Optisch anspruchsvolle 3D-Drucke
Lieferumfang
- 1× Spule ESUN ePLA-Silk Copper – 1,75 mm – 1 kg
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